Jste zde

eRamp posiluje Německo a Evropu ve výkonové elektronice

Jeden z nejvýznamnějších evropských výzkumných projektů pro energetickou účinnost eRamp se blíží. Během uplynulých tří let 26 obchodních a vědeckých partnerů prozkoumalo inovativní elektronické komponenty pro efektivní využití energie. Jejich důraz byl kladen na rychlé zavedení nových výrobních technologií pro pouzdra energeticky úsporných čipů.

Projekt eRamp pokrývá celý řetězec výkonové elektroniky, od výroby až po prodej. Infineon provedl výzkum, který se uskutečnil v šesti evropských zemích. Projekt posiluje Německo a Evropu jako centra odbornosti pro výkonovou elektroniku. Výsledky eRamp vytvořily předpoklady pro udržení konkurenceschopnosti výroby silové elektroniky v Evropě. Výkonová elektronika zaručuje stále účinnější generování, přenos a používání elektrické energie. A právě v této oblasti společnost eRamp výrazně rozšířila odborné znalosti v Evropě. Výsledky výzkumu byly testovány na praktickou životaschopnost přímo v prostředí výroby polovodičů. Partneři výzkumu využili stávající pilotní linky a komplexní odborné znalosti v oblasti výroby na pěti místech:

  • Drážďany, Německo a Villach, Rakousko (výkonové polovodiče založené na 300mm křemíkovém plátu , Infineon)
  • Regensburg,Německo (technologie pouzder čipů pro výkonové polovodiče, Infineon)
  • Reutlingen, Německo (výkonové polovodiče, inteligentní výkon a snímače založené na 200mm plátu, Bosch)
  • Unterpremstaetten poblíž Grazu, Rakousko (3D / TSV pilotní linka, ams)
  • Navíc Infineon, Osram a Siemens spolupracovali na vybudování zkušebního zařízení a demonstrantů pro vyhodnocení nové technologie v oblasti embeded.

 

Klíčové projekty Evropy pro posílení elektronického průmyslu

Projekt eRamp exceluje v rychlosti, spolehlivosti a techhnologii. Byl finančně podpořen evropskou iniciativou pro financování společného podniku ENIAC a německým spolkovým ministerstvem školství a výzkumu, který se stal největším národním sponzorem. Finanční podpora pocházela také z Rakouska, Nizozemska, Rumunska, Slovenska a ve Velké Británii. eRamp je součástí evropské výzkumné řady zaměřené na vývoj výkonové elektroniky založené na 300mm křemíkových plátech. Mezi další projekty v této řadě patří EPT300, EPPL a PowerBase. Ve čtyřech projektech ze zhruba 100 projektových partnerů pracuje na ekonomickém a ekologickém posílení Evropy prostřednictvím využití výkonové elektroniky. V roce 2016 byly zahájeny další iniciativy na posílení evropské mikroelektroniky, mezi nimi i projekt IoSense. Jedná se o iniciativu senzorických technologií, která je součástí společného podniku ECSEL
Stejně jako u projektu eRamp je veden Infineon Dresden.

Vyšší energetická účinnost díky výkonové elektronice

Výkonová elektronika zahrnuje elektronické součásti a vestavěné čipy, tzv. Silové polovodiče. Výkonové polovodiče pomáhají udržovat ztrátu elektrické energie co nejmenší. Energie generované větrem nebo slunečním zářením je přiváděno do elektrické sítě a přenášeno s minimálními ztrátami od místa výroby až po spotřebitele. Poté pomáhají minimalizovat spotřebu energie v nejrůznějších aplikacích, např. V domácích spotřebičích, osvětlovací techniky, servery, počítače, v hybridních a elektrických pohonných systémech pro automobily, užitková vozidla, stavební a zemědělské stroje, jakož i v průmyslových energetických technologiích a výrobních zařízeních.

eRamp: 26 partnerů ze 6 zemí

AMS AG (Unterpremstaetten), CISC Semiconductor GmbH (Klagenfurt, Rakousko), HSEB Dresden GmbH (Dresden), Infineon Technologies (Dresden, Regensburg, Mnichov, Villach a Bukurešť, Rumunsko), Joanneum RESEARCH GmbH (Graz), Intel (Villach) Materials Center Leoben Research GmbH (Leoben, Rakousko), NXP Semiconductors (Gratkorn, Rakousko a Eindhoven, Nizozemsko), Osram GmbH (Mnichov) Polymer Competence Centre Leoben GmbH (Leoben), Robert Bosch GmbH (Stuttgart, Německo), SGS INSTITUT FRESENIUS (Taunusstein, Německo), Siemens AG (Berlín, Mnichov), SPTS Technologies Ltd (Newport, UK), Stichting IMEC Nederland , SYSTEMA Systementwicklung Dipl.-Inf. Manfred Austen GmbH (Drážďany), Technická univerzita v Drážďanech, Technická univerzita ve Vídni (Rakousko), University of Innsbruck (Rakousko) a Západosaská univerzita aplikovaných věd, Zwickau (Německo).

Přílohy: 
PřílohaVelikost
PDF icon irc-itrs-mtm-v23.pdf512.36 KB
Hodnocení článku: