Jak je u velkých projektů obvyklé, nešlo o událost stavařů, ani technologů elektroniky, ale politiků. Výroba polovodičů a elektroniky patří mezi priority celé EU, takže není překvapením, že mezi hosty patřili předsedkyně Evropské komise Ursula von der Leyenová, německý kancléř Olaf Scholz, saský ministerský předseda Michael Kretschmer a primátor města Drážďany Dirk Hilbert. Předsedkyně von der Leyenová během této akce oznámila, že Evropská komise schválila v souladu s pravidly EU pro státní podporu německý balík ve výši 5 miliard eur na podporu ESMC při výstavbě a provozu továrny.
Pro tchajwanskou TSMC je tento krok důležitý. To komentoval i generální ředitel TSMC C.C. Wei: "Společně s našimi partnery, společnostmi Bosch, Infineon a NXP, budujeme náš závod v Drážďanech tak, abychom uspokojili potřeby rychle rostoucích evropských automobilových a průmyslových odvětví v oblasti polovodičů. S tímto nejmodernějším výrobním závodem zpřístupníme pokročilé výrobní kapacity TSMC našim evropským zákazníkům a partnerům, což bude stimulovat hospodářský rozvoj v regionu a řídit technologický pokrok v celé Evropě."
Očekává se, že po úplném uvedení do provozu bude mít ESMC měsíční výrobní kapacitu 40 000 300mm (12palcových) waferů na 28/22 nanometrových planárních CMOS a 16/12 nanometrových FinFET procesních technologiích, což dále posílí evropský ekosystém výroby polovodičů pomocí pokročilé tranzistorové technologie FinFET. Očekává se, že celkové investice přesáhnou 10 miliard eur a budou se skládat z kapitálových injekcí, půjček a silné podpory ze strany Evropské unie a německé vlády. (již v tuto chvíli je jasné, že německý vládní balík pokryje zhruba polovinu této částky).
Očekává se, že nové zařízení vytvoří přibližně 2 000 přímých pracovních míst v oblasti špičkových technologií. Kromě toho se očekává, že každé přímé pracovní místo vytvořené v rámci projektu podnítí tvorbu mnoha nepřímých pracovních míst v celém dodavatelském řetězci EU, což posílí ekonomiku regionu. ESMC bude dodržovat standardy udržitelnosti a ochrany životního prostředí TSMC. V souladu s tímto posláním se ESMC a jeho partneři věnují výstavbě zelené elektrárny, která využívá stávající i nejmodernější techniky k optimalizaci ochrany přírody. To zahrnuje energeticky úspornou výstavbu, rekultivaci vody a získání certifikace LEED.
Očekává se, že výstavba bude zahájena ještě letos, ale termín uvedení do provozu zatím oznámen nebyl.
Zajímavá je účast firmy Robert Bosch v celém projektu, protože ta v Drážďanech již staví svůj závod na výrobu čipů. Dr. Stefan Hartung, předseda představenstva společnosti Robert Bosch k tomu uvedl: "Továrna na wafery ESMC bude postavena hned vedle naší vlastní továrny na wafery Bosch v Drážďanech. Takže nyní budeme moci sledovat, jak se rodí a roste na vlastní oči. Těšíme se na to, stejně jako na úzkou spolupráci s našimi partnery TSMC, Infineon a NXP. Společně učiníme v Evropě rozhodující krok vpřed v klíčovém průmyslovém odvětví a zajistíme, aby zde byly pro průmyslové podniky k dispozici pokročilé čipy."
