Firmy Siemens a Intel podepsaly memorandum o porozumění (MoU) o spolupráci na podpoře digitalizace a udržitelnosti výroby mikroelektroniky. Společnosti se zaměří na pokrok v budoucích výrobních postupech, rozvoj provozu a kybernetickou bezpečnost výroby.
"Polovodiče jsou životodárnou mízou našich moderních ekonomik. Jen málo věcí běží bez čipů. Proto jsme hrdí na to, že můžeme spolupracovat se společností Intel na rychlém pokroku ve výrobě polovodičů. Siemens do této spolupráce vnese celé své špičkové portfolio hardwaru a softwaru a elektrických zařízení s podporou IoT," řekl Cedrik Neike, generální ředitel společnosti Digital Industries a člen představenstva společnosti Siemens AG. "Naše společné úsilí přispěje k dosažení globálních cílů v oblasti udržitelnosti."
Memorandum o porozumění identifikuje klíčové oblasti spolupráce, včetně optimalizace hospodaření s energií a řešení uhlíkové stopy v celém hodnotovém řetězci. Součástí je také využití "digitálních dvojčat" složitých, vysoce kapitálově náročných výrobních zařízení ke standardizaci řešení, kde je každé procento získané efektivity smysluplné.
Zde je nutné připomenout, že výroba čipů, jak současných, tak těch budoucích, například na skleněném substrátu, je postavena na rozsáhlém a dobře střeženém know-how. Z toho důvodu je logické, že Intel si pro částečné odkrytí těchto technologií volí partnera, který má k průmyslovému vlastnictví stejně silný respekt a v rámci svých procesů a postupů dokáže informace od Intelu ochránit.
Spolupráce se také bude zabývat minimalizací spotřeby energie prostřednictvím pokročilého modelování přírodních zdrojů a environmentální stopy v celém hodnotovém řetězci. Aby společnost Intel získala více informací o emisích souvisejících s produkty, prozkoumá ve spolupráci se společností Siemens řešení pro modelování produktů a dodavatelských řetězců, která by poskytovala poznatky založené na datech a pomáhala průmyslu urychlit pokrok při snižování jeho společné stopy.
Udržitelné postupy v celém životním cyklu polovodičů, včetně návrhu, výroby, provozu, účinnosti a recyklace, jsou zásadní pro uspokojení rostoucí poptávky po výkonných a udržitelných čipech. Automatizace a digitalizace jsou klíčem k řešení výzev v době, kdy průmysl směřuje k nulovým čistým emisím skleníkových plynů. Spojením svých silných stránek a odborných znalostí jsou společnosti Siemens a Intel připraveny stát se průkopníky v prosazování pozitivních změn.
