Jěště před několika měsíci příběhy o tom, jak Arm špatně vsadil na kartu IoT jader namísto toho, aby konkuroval výkonným procesorům Intelu, plnily blogy analytiků a to včetně komentářů ze zákulisí vedení Arm. Polínko do ohně přidalo také převzetí Arm firmou NVidia, ze kterého nakonec sešlo. Po pár měsících je situace opět jiná. Společné prohlášení Intelu a Arm jasně žádnou rivalitu ani špatné vztahy nenaznačuje.
Intel Foundry Services (IFS) a Arm oznámili vícegenerační dohodu, která otevírá vývojářům čipů a SoC na procesu Intel 18A. Spolupráce se nejprve zaměří na návrhy mobilních SoC, ale umožní potenciální rozšíření designu do automobilového průmyslu, internetu věcí (IoT), datových center, letectví a veřejně prospěšných aplikací (government apps). Zákazníci Arm, kteří navrhují své mobilní SoC nové generace, budou těžit ze špičkové technologie Intel 18A, která přináší nové průlomové tranzistorové technologie pro lepší výkon a z robustní výrobní základny IFS, která zahrnuje kapacity v USA a EU.
"Roste poptávka po výpočetním výkonu, který pohání digitalizací všeho. Dosud měli zákazníci omezené možnosti pro navrhování nejpokročilejších mobilních technologií," řekl Pat Gelsinger, generální ředitel společnosti Intel Corporation. "Spolupráce Intelu se společností Arm rozšíří tržní příležitosti pro společnost IFS a otevře nové možnosti a přístupy pro každého výrobce, který chce získat přístup k nejlepším IP CPU ve své třídě a výkonu výrobních závodů se špičkovou procesní technologií."
"Zabezpečené a energeticky úsporné procesory společnosti ARM jsou srdcem stovek miliard zařízení a digitálních zážitků po celém světě," řekl Rene Haas, generální ředitel společnosti Arm. "Vzhledem k tomu, že požadavky na výpočetní výkon a efektivitu jsou stále složitější, musí naše odvětví inovovat na mnoha nových úrovních. Spolupráce společnosti ARM se společností Intel umožňuje společnosti IFS stát se pro naše zákazníky klíčovým partnerem pro výrobu čipů, protože dodáváme novou generaci produktů postavených na platformě Arm, které změní svět."
V rámci své strategie IDM 2.0 investuje Intel do špičkových výrobních kapacit po celém světě, včetně významné expanze v USA a EU, aby uspokojil trvalou dlouhodobou poptávku po čipech. Tato spolupráce umožní vyváženější globální dodavatelský řetězec pro zákazníky, vyvíjející SoC pro mobilní aplikace na CPU jádrech Arm. Zpřístupněním špičkového výpočetního portfolia společnosti Arm a procesní technologie Intel budou moci partneři Arm využít open system foundry model společnosti Intel, který přesahuje tradiční výrobu čipů a zahrnuje pouzdra, software a chiplety.
IFS a Arm provedou společnou optimalizaci návrhových technologií (DTCO), ve které jsou technologie návrhu čipů a procesů společně optimalizovány za účelem zlepšení výkonu, plochy a nákladů (PPAC) pro jádra Arm zaměřená na procesní technologii Intel 18A. Intel 18A přináší dvě průlomové technologie, PowerVia pro optimální napájení a RibbonFET gate all around (GAA) tranzistorovou architekturu pro optimální výkon a výkon IFS a Arm vyvinou mobilní referenční návrh, který zákazníkům zpřístupní znalostí softwaru a systému. S vývojem odvětví od DTCO ke společné optimalizaci systémových technologií (STCO) budou Arm a IFS spolupracovat na optimalizaci platforem od aplikací a softwaru přes balíčky a křemík s využitím modelu open foundry.
