Svět logistiky prochází rozsáhlou digitální transformací. Nastupují technologie jako rozšířená realita, systémy doručování pomocí dronů a integrace umělé inteligence do Internetu věcí (IoT), které mění tradiční logistiku. Třetí řada video seriálu se zabývá tím, jak další vlna případů využití technologií posouvá logistické odvětví vpřed.
Výrobní prostředí prochází hlubokou proměnou, která je způsobena především rychlým zaváděním průmyslové automatizace. Od tradičních montážních linek až po vysoce propojené továrny řízené daty - automatizace přináší revoluci do způsobu výroby produktů.
Nejnovější kapitola technologické řady Empowering Innovation Together se zaměřuje na nově vznikající prostředí Průmyslu 5.0. V této další fázi industrializace se lidské, environmentální a sociální aspekty promítnou do pokročilých technologií, robotiky a chytrých strojů v továrně budoucnosti.
Nová řada video seriálu Factory Tomorrowukazuje, jak řešení předních výrobcůtypu Siemens a Banner Engineering zvyšují efektivitu a poskytuje praktické náhledy do každodenních operací a utváření budoucí podoby výroby.
Mnohovýznamný překlad názvu protokolu Matter vystihuje současnou realitu. Široká rozkročenost napříč sektory způsobuje, že kompatibilita vázne a vývojáři nejsou nadšeni.
Primoco UAV společně s T-Mobile Czech prověřily možnost integrace základnové stanice BTS sítě LTE do bezpilotního letounu Primoco UAV One 150. Výsledkem je pilot moderního konceptu, umožňující zásadně zkrátit dobu obnovy spojení v případě mimořádných situací.
Využití umělé inteligence v chytrých městech je teprve na začátku a bude hrát klíčovou roli při vytváření městské infrastruktury, změnách pohybu zboží, osob i samotných služeb města obyvatelům.
Už příští rok by v Česku mělo vzniknout Národní kompetenční centrum pro polovodiče, které bude podporovat cíle Chips for Europe, prvního pilíře evropského zákona o čipech (ChipsAct).
MWC25 Barcelona, největší a nejvlivnější světová událost v oblasti konektivity, se vrací na svůj 19. ročník na Fira Gran Via v Barceloně od 3. do 6....