FPGA Agilex 3 jsou navrženy tak, aby splňovaly požadavky na výkon a velikost vestavěných a inteligentních edge  aplikací. Ve srovnání s předchozí generací přinášejí FPGA Agilex 3 vyšší úroveň integrace, vylepšené zabezpečení v kompaktním balení s hustotou od 25 tisíc do 135 tisíc logických prvků.

Moduly Vela IF820 řeší neustále se vyvíjející potřeby moderních aplikací Bluetooth, spojují výhody nízkoenergetických, vysoce výkonných čipů CYW20820 , hardwaru, softwaru a dalších nástrojů AIROC Infineon Technologies s robustním aplikačním softwarem, službami, certifikací a podporou společnosti Laird Connectivity s přidanou hodnotou.

S nástupem technologie Matter, nového technologického standardu zavedeného aliancí Connectivity Standards Alliance (CSA), došlo ke značnému rozptýlení oblaku zmatků okolo vývoje chytrých domácností.

Arm Cortex-M52 je určen pro aplikace AIoT, kterým dodá dostatek výkonu pro digitální zpracování signálu a strojového učení bez nákladů na vyhrazené akcelerátory DSP a ML. To vše za nižší ceny, než je možné dnes.