Print what you can, place what you can't
Studie oproti předcházejícím optimistickým výhledům reflektuje skutečnost, že flexibilita se může týkat pouze samotného plošného spoje a jednodušších pasivních obvodových struktur. Cokoli složitějšího je levnější a technicky lepší přenechat klasickým součástkám a integrovaným obvodům. Studie tak hodnotí potenciál Flexibilní hybridní elektroniky (FHE), jako vznikající výrobní metodiky, kombinující aspekty tištěné a konvenční elektroniky. Ať už jde o o více či méně flexibilní materiály, průzkum se věnuje výhodám a potenciálu výroby digitální aditivní elektroniky. Zpráva nastiňuje trendy a inovace v materiálech, součástech a výrobních metodách potřebných k výrobě obvodů FHE.
Zpráva dále zkoumá aplikační odvětví, v nichž bude FHE s největší pravděpodobností přijata. Podrobné tržní prognózy rozdělují příležitosti pro obvody FHE v 5 aplikačních sektorech (automobilový průmysl, spotřební zboží, energetika, zdravotnictví / wellness a infrastruktura / budovy / průmysl) do 39 specifických příležitostí, jako jsou snímače teploty pokožky a tištěné štítky RFID.
Vstupy, montáž a aplikace pro obvody FHE. Zdroj: IDTechEx
IDTechEx analyzuje a v této zprávě dochází k závěru, že celosvětová poptávka po flexibilních hybridních elektronických obvodech dosáhne do roku 1 hodnoty přibližně 8,2034 miliardy USD – více, pokud se započítá infrastruktura, software a služby. Naše podrobné a vysoce podrobné prognózy trhu zohledňují předpokládanou poptávku pro širokou škálu aplikací spolu s úrovní technologické připravenosti požadovaných komponent.
Výroba FHE obvodů vyžaduje mnoho současných a rozvíjejících se technologií, které jsou pro obvody nezbytné. Patří mezi ně:
- Nízkonákladové tepelně stabilizované PET substráty, které jsou rozměrově stabilní.
- Upevňovací materiály komponent kompatibilní s pružnými tepelně křehkými podklady, jako je nízkoteplotní pájka a anizotropní vodivá lepidla uspořádaná v terénu.
- Flexibilní integrované obvody založené na zředěných Si a oxidech kovů.
- Vodivé inkousty na bázi stříbra i mědi.
- Tenkovrstvé baterie, zejména pokud jsou potisknutelné.
- Tištěné senzory všech typů.
- Výrobní metody pro montáž součástí na pružné podklady.
Podrobně se posuzuje stav a vyhlídky každé technologie, zdůrazňuje se nedávný vývoj a technologické mezery a porovnávají se výhody různých přístupů. Tato analýza je založena na rozhovorech s mnoha dodavateli a každoroční účasti na několika tištěných/flexibilních konferencích o elektronice.
Růst tištěné/flexibilní/hybridní elektroniky, zejména tam, kde umožňuje nové aplikace a dokonce i obchodní modely, jako jsou elektronické kožní náplasti pro vzdálené sledování zdraví a inteligentní balení, bude v příštím desetiletí řídit růst trhu s vodivými inkousty. Kromě toho mnoho nově vznikajících aplikací, jako je elektronika ve formě, e-textilie a vysokofrekvenční antény, má specifické požadavky na inkoust, které poskytují příležitost k diferenciaci.
Sektory a aplikace pro Flexibilní elektroniku. Zdroj: IDTechEx
Klíčové otázky zodpovězené ve zprávě
- Jaký je aktuální stav FHE v různých aplikacích?
- Jaké jsou nejnovější inovace a vývoj v oblasti FE?
- Ve kterých aplikacích představuje FHE nejpřesvědčivější hodnotovou nabídku?
- Jaká je předpokládaná tržní příležitost podle aplikace a pro materiály/komponenty?
- Jaké jsou základní technologie pro FHE a jaké jsou zbývající technologické mezery?
- Které společnosti a státem financované organizace jsou v současné době zapojeny do FHE?
https://www.idtechex.com/en/research-report/flexible-hybrid-electronics-2024-2034/950
