Součástky

LUX-IDent: Evropský výrobce RFID produktů s excelentní kvalitou

SOS electronic, 5. Červen 2023 - 7:53

Představujeme vám společnost LUX-IDent, evropského výrobce RFID produktů, který se pyšní světovou kvalitou a inovativními technologiemi. Díky vlastní výrobě a technologii disponují RFID tagy společnosti LUX-IDent variabilním vzhledem a zapouzdřením, které je ideální pro různé aplikace.

Nové MCU Renesas vybavené pro řízení motorů

Robert Peška , 31. Květen 2023 - 8:23

Nové obvody jsou vybaveny speciálně pro aplikace řízení motorů, včetně trigonometrických funkčních jednotek (TFU) pro zrychlení, pokročilého ADC s integrovaným PGA. Ve výběru komunikačních rozhraní nesmí chybět CAN FD.

i.MX 91: S Linuxem jde všechno líp

Robert Peška , 30. Květen 2023 - 11:02

Edge computing, ale i nové protokoly pro IoT aplikace se často spoléhají na Linux, který poskytuje rozšiřitelnost a snadnost programování, které vývojáři potřebují pro vývoj aplikací a prodlužují životnost produktu.

120 voltů pro LED z DC/DC regulátoru LT8355-1

Farnell, 29. Květen 2023 - 7:51

Dvoukanálový DC/DC regulátor LT8355-1 60VIN/120VOUT je určen k napájení dvou řetězců silnoproudých LED.

Taurus 5G NR připojí zařízení do 5G rychlostí 2Gb/s

Robert Peška , 29. Květen 2023 - 7:51

Sequans s čipy Taurus 5G NR míří řeší potřeby zařízení pevného bezdrátového přístupu, přenosných hotspotů, mobilních počítačů, video dohledu a špičkového průmyslového IoT.

MAX 25240: 6A buck boost 2-36V pro automotive

Farnell, 25. Květen 2023 - 17:38

Automobilové buck-boost měniče MAX25239/MAX25240 s malými rozměry a napětím 2 až 36 V a výkonem 6 A jsou jediné automobilové buck-boost měniče s výkonem 6 A a integrovanými H-můstkovými spínači.

Quectel EG800Q-EU: LTE modul pro ještě větší flexibilitu IoT aplikací

SOS electronic, 23. Květen 2023 - 8:00

S novým 4G/LTE modulem Quectel EG800Q-EU získáte větší flexibilitu pro své IoT aplikace. Tento modul patří mezi první komunikační moduly kategorie Cat a využívá modem Qualcomm QCX216 LTE IoT.

Nejnovější produkty TE Connectivity pro desky plošných spojů

Farnell, 18. Květen 2023 - 7:57

S konektory TE Connectivity mají konstruktéři k dispozici řadu variant pro různé výkonové úrovně, rozteče pinů, krytí i mechanické provedení konektorů.

Congatec přidává do svého portfolia SMARC procesory TI

Robert Peška , 16. Květen 2023 - 8:16

První computer on Module (COM) v průmyslovém provedení Conga-STDA4 je osazen procesorem TI TDA4VM, určeným pro edge AI.

Propojte své DPS pomocí board-to-board konektorů od TE Connectivity

SOS electronic, 10. Květen 2023 - 15:36

Série board-to-board konektorů FH od společnosti TE Connectivity umožňuje snadné a spolehlivé spojení mezi dvěma DPS. Konektory jsou navrženy tak, aby zajistily správnou výšku mezi deskami plošných spojů a poskytly vysokou kvalitu signálového přenosu.